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客户质量工程师

岗位职责： 

1、主导负责客户投诉的分析处理、客户质量相关需求的处理，作为客户质量应对窗口。

2、主导负责客诉8D报告的汇总整理并与客户进行沟通。

3、主导客户相关的质量目标的统计、分析、改善。

4、主导客户审核、第三方审核的应对。

5、参与相关体系流程、文件的建立、维护。

6、主导内部审核、管理评审。

7、完成部门负责人交代的其他事项。

任职资格要求：

1、电子、微电子、材料相关专业本科学历。

2、具有半导体行业(晶圆，封装，测试)相关背景，熟悉IC产品质量控制。

3、熟悉异常分析、处理的方法和流程，熟悉质量管理五大工具。

4、有责任心，能吃苦耐劳，注重细节，有较强的组织协调能力、人际沟通能力。

5、熟悉ISO9001/IATF16949等体系要求。

6、3年以上半导体工程或质量相关经验，有汽车电子芯片质量管理经验者优先。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

供应商质量管理

岗位职责： 

1、负责供应商异常处理、来料异常处理、制定和维护检验标准/管控标准。

2、负责供应商供应商准入评估、定期审核、供应商质量标准制定和推行、供应商改善监督等。

3、负责供应商质量水平的信息收集、汇总、分析，并给出供应商考评意见。

4、公司内部质量异常的处理，协助处理客户质量问题。

5、供应商变更管理、公司内部变更管理。

6、公司内部新产品导入的监督管理并参与新产品导入流程和标准的制定。

7、相关的体系文件的建立、维护。

8、协助客户、第三方审核的应对。

任职资格要求：

1、电子、微电子相关专业本科学历。

2、具有半导体行业(晶圆，封装，测试)相关背景，熟悉IC产品质量控制。

3、熟悉异常分析、处理的方法和流程，熟悉质量管理五大工具。

4、有责任心，能吃苦耐劳，注重细节，有较强的组织协调能力、人际沟通能力。

5、熟悉ISO9001/IATF16949等体系要求。

6、3年以上半导体工程或质量相关经验，有汽车电子芯片质量管理经验者优先。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

质量体系工程师

岗位职责： 

1、负责公司新项目设计开发流程(APQP)和各阶段目标&标准的制订、维护。

2、参与和监督公司新项目设计开发过程的执行，对项目各阶段的输出和阶段评审节点进行质量审核。

3、跟进和监督新项目设计开发过程问题的处理和改善并闭环。

4、负责监督、评审设计变更的策划、验证与执行。

5、参与制订新产品转量产的验证要求、转量产标准。

6、负责新项目的客户监察及组织内部过程监察，监督检查实施效果，持续改善。

7、参与FMEA制订、维护，主导设计开发过程问题改善的标准化。

8、PPAP资料搜集、整理。

9、主导制订、维护公司各体系(如ISO9001/IATF16949/ISO26262)，并监督、推动体系的执行和持续改进。

10、主导内部审核、外部审核的应对。

11、主导设备的外部校验。

任职资格要求：

1、本科学历，电子/微电子/材料/半导体等理工科专业。

2、5年以上设计质量或体系质量相关工作经验。

3、熟悉质量管理体系、质量方法、可靠性、统计学等知识。

4、熟悉芯片设计开发、芯片生产测试流程者优先。

5、沟通协调能力强、能与团队融洽相处、注重细节、责任心强、能吃苦耐劳。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

市场经理

岗位职责： 

1、对特定的行业/区域销售任务负责。

2、维护新、老客户关系，搜集客户、市场信息，建立客户档案。

3、积极独立开拓新市场、新客户。

4、能在市场总监带领下分析客户需求、完成合同的签署、执行、收款。

5、完成上级领导交办其他工作。

6、对RISC-V、AI技术及市场有较深理解者优先考虑。

任职资格要求：

1、电子类、计算机类理工本科以上，5年相关工作经验（芯片销售、芯片设计服务、IP授权）。

2、熟悉工控、电力、汽车电子、存储、信息安全等芯片销售经验优先。

3、地点：苏州、西安、北京、深圳，base其一。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

raid存储芯片销售

岗位职责： 

1、对指定的行业/区域销售任务负责。

2、能在市场总监的协助完成合同的签署，合同的执行。

3、合同收款。

4、开拓新市场、新客户。

5、熟悉并掌握公司的产品性能及销售。

6、维护老客户关系，搜集客户资料，建立客户档案。

7、进行客户的日常关联，获取市场信息，把握重要客户。

8、分析客户需求，完成市场细分，对市场进行预测。

9、遵守公司保密协议要求，遵守公司安全信息管理规定，强调市场信息、合同信息保密要求。

10、完成上级领导交办其他工作。

任职资格要求：

1、大专及以上学历、两年以上服务器、存储、raid卡等产品销售经验，有客户关系资源优先。

2、善于沟通、协调与交流，能与客户建立良好的合作关系。

3、对从事的行业有基本的了解，有学习新知识、开拓新思路的能力。

4、熟悉公司产品和技术，能够代表公司独立开展销售业务。

5、能够及时获取客户需求，并反馈给主管，以争取市场机会。

6、有进取心，有市场突破能力。

7、了解辖区竞争对手的情况。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

生产计划工程师

岗位职责： 

1、承接需求计划 Production FCST，并将其下达至外协厂，提前识别业务风险并协调资源到位,保证供应；

2、根据销售需求制定生产计划，跟进生产进度协调产能，处理异常，及时预警影响交付因素;

3、积极响应销售预测变更的需求，及时调整生产计划，组织对应产品资源与计划的平衡，协调供应，满足生产；

4、负责订单资料维护、生产排程、生产进度监控、出货安排、出货追踪；

5、负责与外包厂物料盘点与工厂采购物料消耗管理, 协调内部与外包厂关于量产交付日常沟通事宜；

6、对于销售pull in订单及紧急出货需求，参与协调各部门全力支持；

7、与相关部门之间日常业务工作的沟通、协调与合作，保证生产顺利进行。

任职资格要求：

1、学历：大学本科及以上

2、专业：供应链/工商管理等

3、工作经验：3年以上半导体相关制造业生产计划工作经验

4、必备的知识与能力： 具有丰富的半导体生产计划相关工作经历，熟悉半导体行业相关制程；良好的沟通表达能力及团队协作能力；熟练使用office办公软件，具有ERP,SAP,MES等生产管理系统使用经验；了解供应链体系。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

硬件系统仿真工程师

岗位职责： 

1、从事系统级的SI，PI仿真。

2、熟悉高速信号的抖动，眼图，仿真模型。

3、熟练运用仿真工具，能够建模。

4、熟悉板卡设计，熟练使用EDA工具。

任职资格要求：

1、本科以上学历，三年以上工作经验。

2、从事过系统级仿真，对PI、SI有深刻的认知。

3、熟悉仿真模型，有能力对模型进行修改。

4、熟悉高速信号的接口规范，至少进行过serdes的全链路仿真。

5、良好的沟通和协作能力。

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简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

NPU工具链开发工程师

岗位职责： 

1. 负责公司自研NPU编译器研发和维护工作。

2. 负责公司自研NPU 模型的量化/评估/调优工具开发。

3. 负责NPU编译器的计算图优化（包括算子融合、内存布局优化、常量折叠）和算子库开发与调优。

4. 配合项目经理完成其他和NPU工具链&编译器相关的工作。

任职资格要求：

1. 计算机，微电子工程，深度学习或相关专业硕士以上学历，本方向 3年及以上工作经验。

2. 扎实的系统工程能力，熟练使用C/C++和Python，有很好的工程实现能力。

3. 熟悉主流深度学习算子的实现原理及性能瓶颈分析。

4. 熟悉LLVM或MLIR框架，能够编写自定义的 Pass，理解中间表示的转换与分析逻辑。

5. 熟悉编译器后端开发、指令调度及寄存器分配，有TVM, XLA, Triton 或 Glow 等开源 AI 编译器开发经验者优先。

6. 熟悉 Transformer 架构及其量化技术，有大模型推理加速（如 KV Cache 管理、分块计算）经验者优先。

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简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

销售经理

岗位职责： 

1、从事公司芯片、模块产品的销售工作。

2、完成公司安排的市场销售任务。

3、严守公司的商业秘密；接受主管领导的工作安排；认真执行公司的管理制度。

4、跟踪客户，挖掘和开发客户；独立开展行业市场的拓展工作。

5、熟悉公司产品特性，熟知各种应用解决方案，能根据公司产品的特点独立提出不同应用领域的解决方案。

6、独立把握一个项目从立项、计划、实施各阶段的具体工作，组织项目的具体执行；收集、整理客户对公司产品和信誉的反馈信息，提供对公司各方面的合理化建议；分析公司在行业的优势、不足及提供重点行业信息。

任职资格要求：

1、在电子、微电子、通信、计算机或相关领域市场销售直接工作经验3年以上；

2、具有较强的市场调研与分析能力，能够准确把握市场动态、动向；

3、思路清晰，沟通力强，能吃苦，有恒心，有团队合作精神；

4、有信创和信息安全产品或芯片产品销售经验优先。

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简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

应用软件工程师（PCI-E板卡开发支持）

岗位职责： 

1.PCI-E板卡、UKey等产品的中间件开发，Linux操作系统驱动、内核的开发；

2.参与安全产品的整个研发支持过程（包括预研、设计、开发、测试等）；

3.参与和自己开发的产品相关的技术支持工作。

任职资格要求：

1.本科3年以上工作经验。熟练掌握C/C++编程，有编写CSP、PKCS#11、国密SKF/SDF及其应用程序经验；

2.熟练掌握Linux操作系统及驱动、内核开发；

3.熟悉KVM虚拟化技术及PCIE SR-IOV技术优先；

4.责任心强，自我驱动力强，具有良好的沟通和团队协作能力。

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简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

大模型算法工程师（NPU软硬件协同设计）

岗位职责： 

负责LLM模型在自研NPU芯片上的推理适配与性能优化，包括算子适配、内存布局优化、量化压缩（INT8/FP8/AWQ）：

1.针对NPU硬件特性优化Attention机制，提升解码速度与吞吐量，降低端侧/服务侧推理延迟。

2.基于NPU平台进行模型轻量化微调，解决特定场景适配问题，输出高可用的LLM应用demo。

任职资格要求：

1. 本科及以上学历，计算机/电子/AI相关专业，1-2年+算法/推理优化经验。

2. 深入理解Transformer架构，对Attention、MHA、GQA、RoPE等底层机制有清晰认知，不局限于API调用。

3. 掌握PyTorch框架及ONNX/TensorRT/vLLM等推理工具，熟悉量化原理（INT8/INT4）与常见压缩方法。

4. 有NPU/DSP/GPU等异构计算平台上的模型移植或加速经验，能阅读/调试C++/CUDA类代码（不要求纯底层开发）。

5. 具备模型应用demo搭建能力，可独立完成从模型适配到效果演示的完整链路。

具有下列项目经验之一的优先：

1. 精通Python，具备扎实的Python工程化能力（类型注解、异步、性能调优），能独立完成从模型推理到应用服务的全链路开发。

2. 熟练掌握C/C++，有底层算子实现、硬件驱动适配或推理引擎二次开发经验者优先。

3. 熟悉英伟达DLA等NPU架构或NPU编译器工作原理者优先。

4. 有边缘设备（手机/车机/边缘盒子）上LLM部署经验者优先。

5. 在GQA/MQA/Sliding Window Attention等高效注意力机制上有实际应用经验者优先。

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简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

网络协议研发工程师（基础协议/芯片支撑方向）

岗位职责： 

1. 芯片级协议栈开发与适配：

1) 负责网络协议栈在自研或第三方 SoC/MCU 上的移植、裁剪与深度优化。

2) 协同芯片设计团队，定义网络子系统（MAC/PHY/Switch）的硬件寄存器接口、DMA 机制及卸载功能（Offload），确保软硬件协同效率最大化。

3) 开发底层驱动程序（BSP），实现零拷贝、中断亲和性优化、多队列调度等高性能特性。

2. 核心协议栈设计与实现：

1) 主导高实时性、高确定性网络协议栈（如 TSN 协议栈, 工业以太网协议, 车载以太网协议栈）的架构设计与代码实现。

2) 解决复杂场景下的网络难题：微秒级时钟同步、流量整形、低延迟抖动控制、高并发连接管理。

3. 基础支撑与工具链建设：

1) 为产品线提供底层网络问题的攻关支持（如疑难丢包、死锁、性能瓶颈分析）。

2) 开发网络协议仿真、自动化测试及性能分析工具，提升研发效率。

3) 编写高质量的技术文档、协议规格书及接口定义文档。

任职资格要求：

1. 学历与经验

1) 计算机、通信、电子工程等相关专业，硕士及以上学历（特别优秀者可放宽至本科）。

2) 3 年以上网络协议栈开发经验，有从 0 到 1 构建协议栈或在大型开源协议栈（如 Linux Kernel Networking, LwIP, FreeRTOS+TCP）上进行深度定制的经验。

3) 有芯片原厂（如 NXP, Broadcom, Realtek, Huawei HiSilicon）或通信设备商底层开发经验者优先。

2. 核心技术能力

1) 编程语言：精通 C/C++，具备极高的代码质量意识，熟悉内存管理、并发控制及嵌入式系统资源约束。

2) 操作系统：深入理解 Linux Kernel 网络子系统（Netfilter, TC, Driver Model）或 RTOS（FreeRTOS, QNX, VxWorks）内核机制。

3) 协议深度：

精通 TCP/IP 协议栈原理，熟悉拥塞控制、重传机制及调优。

精通以下任一领域可加分：

1) 时间敏感网络 (TSN)：熟悉 802.1AS, 802.1Qbv, 802.1Qbu, 802.1CB 等标准及实现。

2) 车载网络：熟悉 CAN FD, Automotive Ethernet, SOME/IP, DoIP, SecOC。

3) 工业网络：熟悉 EtherCAT, PROFINET, Modbus TCP 底层实现。

4) 硬件理解：熟悉常见网络芯片架构，理解 DMA、Ring Buffer、Interrupt Coalescing, RSS, TSO/LRO/GSO 等硬件加速机制。

5) 安全经验：熟悉网络安全协议（IPSec, TLS, MACsec, SecOC）并在嵌入式环境有落地经验。

6) 虚拟化技术：熟悉网络虚拟化（SR-IOV, Virtio-net, Container Networking）在嵌入式场景的应用。

7) 特定芯片经验：有 NXP S32G/S32R, Infineon Aurix TC4x, Qualcomm Snapdragon Ride, 或 Marvell/Broadcom 车载交换芯片的开发经验。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

生产计划经理

岗位职责： 

1、承接需求计划 Production FCST，并将其下达至外协厂，提前识别业务风险并协调资源到位,保证供应。

2、根据销售需求制定生产计划，跟进生产进度协调产能，处理异常，及时预警影响交付因素。

3、积极响应销售预测变更的需求，及时调整生产计划，组织对应产品资源与计划的平衡，协调供应，满足生产。

4、负责订单资料维护、生产排程、生产进度监控、出货安排、出货追踪。

5、负责与外包厂物料盘点与工厂采购物料消耗管理, 协调内部与外包厂关于量产交付日常沟通事宜。

6、对于销售pull in订单及紧急出货需求,参与协调各部门尽力满足。

7、与相关部门之间日常业务工作的沟通、协调与合作，保证生产顺利进行。

任职资格要求：

1、学历：大学本科及以上 

2、专业：供应链/工商管理/工业工程等

3、工作经验：3-5年以上制造业生产计划相关工作经验 

4、必备的知识与能力： 

1、具有丰富的半导体生产计划相关工作经历，熟悉半导体行业相关制程；2、良好的沟通表达能力及团队协作能力；3、练使用office办公软件，具有ERP,SAP,MES等生产管理系统使用经验；了解供应链体系；

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

测试领班

岗位职责： 

1、人员管理：当班人员排班、出勤，新员工现场实操带教，作业纪律、岗位绩效考核。

2、产能交付： UPH 达成、合理安排生产计划，并完成订单交付。

3、良率 & 异常处理：实时监控测试良率、漏测、误测、短路开路异常。协助设备、品质、工艺工程师做临时对策，跟踪改善闭环，输出异常报表。

4、现场品质与规范：严格执行 ESD 防护、无尘车间规范。落实 IATF16949 追溯要求，工单、流转单、测试记录完整留存。杜绝混料、错测、漏工序。

5、设备与物料管理：机台日常点检、载带、托盘、耗材领用盘点。把控报废、返工流程，降低制造成本。

6、班组现场7S、安全：车间工位整洁、物料定置摆放；静电、化学品安全巡检；班前安全宣导，杜绝工伤、安全事故。

7、报表与汇报：每班输出汇总、良率、停机、异常汇报；组织早晚交接班会，同步当班问题与待跟进事项。

任职资格要求：

1、大专及以上学历，相关专业优先。

2、2年及以上半导体测试经验、2年以上领班的工作经验。

3、熟练使用Office办公软件，具备基础的数据整理、报表制作能力、良好的沟通表达、逻辑思维、执行力及团队协作能力，抗压性强。

4、工作认真负责、主动高效，有责任心和学习能力。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

设备技术员

岗位职责： 

1、严格按照健康、环境和安全的要求和公司相关规定进行设备和工具的操作、维修、保养。

2、主动支持生产部、工程部等部门，在提高效率、降低成本、提高质量等方面持续不断地改进，包括生产现场工装夹具的改进方案以及实施等。

3、制定执行设备、工装夹具的月、季度维护保养工作计划并按期执行。

4、执行 ESD、7S 规范，配合品质完成良率异常设备排查。

5、协助工程师做设备验证、新机台导入、工装改良。

6、负责编制、更新设备管理体系文件、设备维修保养计划、设备操作文件等。

任职资格要求：

1、大专及以上学历，相关专业优先；

2、2年及以上半导体测试设备维修经验，有半导体测试机、Handler 实操经验优先

3、需要了解基础电路图，会万用表、示波器基础使用。

4、能适应两班倒，动手能力强，具备基础问题判断能力。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

产品测试工程师

岗位职责： 

1、负责生产测试技术支持。

2、量产测试数据确认，确认数据的完整性、准确性，安排复测或扣留、续流，负责Hold Lot验证及反馈。

3、负责FT的测试程序数据收集、提升良率与 UPH。

4、处理生产线批量测试异常，定位芯片 / 机台 / 治具问题，输出改善对策。

5、新产品、新机台、新治具导入验证，完成 DOE、数据汇总与报告输出。

6、制定测试 SOP、点检规范，培训设备技术员，落地 ESD / 车规产品管控要求。

7、对接研发、品质、生产，推进测试工艺持续改善。

8、负责将产品基本信息、程序等录入MES系统以及后续的更新。

任职资格要求：

1、本科及以上学历，电子、机电工程类相关专业。

2、有半导体行业相关工作经验，对半导体测试有一定的了解。

3、熟悉半导体测试流程。

4、良好的沟通和协调能力，工作态度端正，主动积极、认真仔细。

5、对半导体各种ATE、Handler都有一定的了解。

6、熟悉 HTOL、TC 等可靠性验证流程，了解 IATF16949 优先。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

ATE测试工程师

岗位职责： 

1. 新产品立项阶段,进行可测性评估，测试时间评估，测试平台评估，及测试厂商建议。

2. 新产品设计阶段的 Design For Test 建议。

3. 新产品的测试需求分析，测试方案的制订。

4. 新产品的CP,FT& HTOL 的测试硬件准备， 测试程式编写和调试，及导入到测试厂。

5. 新产品可靠性测试的硬件准备和程序编写及调试。

6. 量产阶段的测试异常处理，测试优化,降低客退率。

7. 量产阶段时， 优化测试时间, 降低测试成本。

任职资格要求：

1. 微电子、电子通讯等相关专业本科及以上，5年以上ATE测试程式开发经验。                     

2、熟悉集成电路的设计、测试、质量控制、可靠性等相关知识。 

3.熟悉IC测试方法及原理，有存储器、MCU测试开发经验者优先。

4. 能熟练使用一种以上主流ATE，开发测试程式。

5. 熟悉IC制造生产流程、熟悉CP、FT测试生产流程。

6. 具有汽车电子芯片 ATE 测试经验者优先。

7. 具有高度的责任心与执行力，具有出色的组织协调能力、人际沟通能力。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

汽车电子MCU芯片销售经理

岗位职责： 

1、MCU芯片及模组产品市场与行业调研、分析与评估工作。

2、研究并把握相关行业发展趋势与客户实际需求，确定开发项目的市场定位和产品定位。

3、芯片及模组产品市场推广，寻找并拓展相关产品的新老客户资源。

4、进行客户关系的维护和发展，提升客户满意度。

任职资格要求：

1、本科及以上学历，市场营销，计算机、电子信息类相关专业，2年以上工作经验。

2、具有较强的文字写作能力，熟练使用办公软件。

3、善于沟通，主动性强，自学能力强，富于团队合作精神，具备阶段性工作强度的承受能力。

4、具备良好的市场销售意识和客户服务意识，有市场分析、营销、推广经验。

5、具有一定的市场或销售工作经验，较强的市场开拓能力，能经常出差，热爱市场和销售工作。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

汽车电子MCU底层软件开发工程师

岗位职责： 

1、熟悉嵌入式软件开发调试，能够独立承担芯片嵌入式软件开发和测试的相关工作。

2、从事MCU驱动及BSP开发、操作系统移植、应用方案开发。

任职资格要求：

1、 本科及以上学历，计算机、电子信息类相关专业，3年及以上嵌入式软件开发方面的工作经验。

2、 具备一定的技术文档编写能力。

3、 善于沟通，主动性强，自学能力强，富于团队合作精神。

4、 熟悉以下内容中一项或多项的优先：

    A、对一种嵌入式CPU（CCORE、PowerPC、ARM等）有深入了解和实际产品开发经验，有一定的硬件基础。

    B、熟悉MCU中各类底层接口驱动实现及使用（如CAN，GTM、ETPU、ETH等）。

    C、有Autosar、功能安全、信息安全相关项目开发经验。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

数模混合芯片应用工程师

岗位职责： 

1.负责汽车数模混合芯片驱动开发，应用验证和技术支持工作。

2.配合客户完成芯片评估，方案开发等工作、配合市场部门完成芯片推广等工作。

任职资格要求：

1.电子类、控制类、通信类相关专业本科及以上学历。

2.熟悉车规MCU软硬件开发，熟练使用C语言，3年以上工作经验。

3.熟悉模拟和数字电路，熟练高低边、半桥、全桥等电路应用，有电路设计和测试经验，有数模混合类芯片开发和应用经验者优先。

4..熟练掌握PSI5、SPI、CAN、LIN总线通信技术。

5.熟悉汽车安全气囊、底盘制动、转向、悬架、BLDC电机应用等产品开发和应用经验的优先。

6.具有良好的抗压能力、沟通能力和团队合作精神。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

汽车电子底盘软件方案工程师

岗位职责： 

1. 底盘（制动、转向、悬架）电控项目软件开发；解读客户需求，根据客户需求编写软件需求规格。

2. 根据软件需求规格开发软件，完成软件的单元测试和集成测试和台架测试。

3. 维护芯片项目软件，对客户批量后的软件进行变更、验证和归档。

4. 维护芯片平台软件，对平台软件质量进行持续提升。

任职资格要求：

1. 具有主机厂或Tier one公司底盘（制动、悬架）相关经验三年以上，熟悉制动/悬架/转向的软件输入和底层需求。

2. 三年以上常用语言编程经验，熟悉相关开发环境，熟悉嵌入式软件开发。

3. 熟悉常用的MBD软件开发工具链。

4. 了解Autosar架构相关基本概念。

5. 熟悉CAN/LIN/Ethernet等车载总线通信协议栈或者UDS、Autosar网络管理，熟悉CANAPE/INCA等软件的使用方法和标定测试。

6. 良好的英语沟通能力，能听懂本专业及电控相关英语专业术语。

7. 具备良好的团队协作精神。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

汽车电子底盘硬件方案工程师

岗位职责： 

1、负责动力/底盘电控相关产品（电机电控/主动悬架/线控转向EPS/线控制动EMB）低压/高压产品的硬件需求分析和硬件原理方案设计。

2、负责上述相关产品的高低压产品硬件开发，包含各种拓扑设计，原理图设计，PCB设计，器件选型和优化设计方案制定。 

3、负责士蓝微/芯朋微/矽力杰等国产PMIC、预驱等芯片外围器件供应商对接和相关原理和设计方案。

4、负责完成竞品分析，保证产品硬件设计竞争力。

5、负责Bom归档，测试问题沟通，客户技术交流等跨职能沟通工作。

任职资格要求：

1、控制科学与控制工程、电子信息工程,电气及自动化等相关专业，熟悉AD，Allego等硬件开发工具。

2、从事新能源汽车电控(整车动力总成电控系统、主动悬架、电动助力转向系统EPS、电控制动系统EMB)硬件工作3年以上优先。

3、对车载控制器应用环境及应用工况有深刻的认知，熟悉相关联领域基本原理，熟悉常用电力电子拓扑，理解并掌握主要功能方案。

4、熟悉35584/SA4731和21750/PGD3160/SA52632等外围器件的工作原理及主流设计方案。

5、有较强的学习能力和逻辑思维能力，工作主动性强，能接受工作挑战，具有良好的沟通及协调能力。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业

MCU芯片销售经理（机器人方向）

岗位职责： 

1、机器人MCU芯片及模组产品市场与行业调研、分析与评估工作。

2、研究并把握相关行业发展趋势与客户实际需求，确定开发项目的市场定位和产品定位。

3、芯片及模组产品市场推广，寻找并拓展相关产品的新老客户资源。

4、进行客户关系的维护和发展，提升客户满意度。

任职资格要求：

1、本科及以上学历，市场营销，计算机、电子信息类相关专业，2年以上工作经验。

2、具有较强的文字写作能力，熟练使用办公软件。

3、善于沟通，主动性强，自学能力强，富于团队合作精神，具备阶段性工作强度的承受能力。

4、具备良好的市场销售意识和客户服务意识，有市场分析、营销、推广经验。

5、具有一定的市场或销售工作经验，较强的市场开拓能力，能经常出差，热爱市场和销售工作。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
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资深音频产品专家

岗位职责： 

1. 负责音频产品的产品规划、设计和项目执行以支持公司的战略规划和产品布局。

2. 负责音频领域新技术的研究和发掘，包括方案制定、设计评审、硬件架构设计、核心模块方案论证等。

3. 主导音频硬件全流程开发，器件选型（如Codec、DSP、PA、A2B等）、原理图设计、PCB 布局、调测等。

4. 熟悉常见电声元器件的性能指标及测试标准，了解音频的客观评价及主观评价参数，制定音频硬件测试方案与验收标准。

5. 熟悉硬件产品的开发流程，进行产品功能与原型设计，输出产品需求文档、行业产品技术方案撰写等。

任职资格要求：

1. 本科及以上学历，声学专业优先，计算机、电子信息工程、微电子、通信工程等相关专业。

2. 8年以上工作经验，5年以上智能音频硬件研发经验，主导过智能音频系统量产项目全流程开发。

3. 熟悉汽车电子行业标准，如 AEC-Q100、ISO 26262、GB/T 28046等。

4. 具备良好的跨团队协作能力、问题分析与解决能力，抗压性强，能适应项目紧张进度要求。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
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车载卫星终端方案专家

岗位职责： 

1、负责车载卫星通信终端（如动中通、静中通、平板天线等）的系统方案设计、技术选型与整体架构规划。

2、深入理解客户需求，撰写技术方案、产品规格书及投标技术文件，支持市场与销售活动。

3、主导或参与车载终端与卫星网络、地面站、应用平台的联调测试、集成与性能优化。

4、跟踪卫星通信（如高通量卫星HTS、低轨星座等）及车载电子技术发展，进行新技术预研与导入。

5、为生产、测试、售后等部门提供技术支持和培训，解决产品开发及应用中的关键技术问题。

6、协调内外部资源，确保项目按计划推进，达成技术目标。

任职资格要求：

1、通信工程、电子信息、导航制导与控制等相关专业本科及以上学历。

2、3年以上卫星通信、车载电子或相关领域工作经验，有完整的终端产品开发或系统集成经验者优先。

3、熟悉卫星通信原理、系统组成、主要技术指标（如EIRP、G/T值、调制解调等）及主流卫星网络（如VSAT、海事卫星、北斗短报文等）。

4、熟悉车载环境下的结构、电气、电磁兼容（EMC）设计及测试要求。

5、具备良好的技术文档编写能力、沟通协调能力和团队协作精神。

6、能适应短期出差，支持现场测试与客户沟通。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
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汽车电子车载座舱音频开发工程师（DSP芯片）

岗位职责： 

1. 负责座舱音频参考设计平台开发，主导SOC侧音频系统全链路软件开发。

任职资格要求：

1.计算机、电子电气工程、自动化、通讯等相关专业，本科以上学历。

2.至少一个车载座舱音频项目从需求到量产全生命周期的开发背景。

3.熟悉汽车电子软件开发流程，扎实的底层软件编程和调试能力。

4.熟悉高通/MTK车载音频应用框架，底层驱动，系统路由以及控制。

5.具备Linux ALSA设备驱动和音频抽象层Audio HAL开发和调试经验。

6.具备ADSP/ADI/HIFI等主流DSP系统语音和音效算法移植和开发经验。

7.具备PA/A2B/ADC/Tuner等音频外设Linux驱动的开发调试经验。

8.有较好的英文功底，能阅读相关英文资料。

9.较强的沟通协调能力，有强烈的责任感，善于团队协作。

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车规MCU底层软件经理

岗位职责： 

负责车规级MCU 芯片底层软件项目全生命周期管理，保障交付节奏、质量与安全合规，支撑芯片量产与客户导入。

1.主导底层软件项目计划制定：版本规划、里程碑、资源投入与关键路径。

2.统筹 MCAL、驱动、安全库等模块开发进度，确保按节点交付。

3.管理需求变更、风险识别与缓解，推动问题解决与决策闭环。

4.依据 ASPICE 与 ISO 26262 要求，推动底软开发流程在项目中落地执行。

5.确保代码、文档、测试可追溯，满足车规审核与客户审核要求。

6.跟踪客户项目节奏，协调解决量产过程中底层软件相关问题。

7.持续优化底软交付效率与质量，沉淀项目管理与工程最佳实践。

任职资格要求：

1、计算机/软件/通信/电子/自动化等相关专业，统招硕士以上学历。（统招本科）。

2、5 年以上嵌入式软件开发经验，3 年以上汽车电子底层软件项目管理经验。

3、有车规 MCU 芯片原厂或一线 Tier 1 底软项目管理经历者优先。

4、熟悉 AUTOSAR MCAL / BSW 架构与开发流程，了解主流内核。

5、熟悉 ISO 26262 功能安全标准（ASIL B/D 项目经验），了解 ASPICE 开发流程。

6、熟悉常用车载外设：CAN/LIN/Ethernet、ADC、PWM、Flash 等。

7、具备良好的风险意识、问题拆解能力与跨部门推动力。

8、抗压能力强，具备良好沟通协调能力与团队合作意识。

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BLDC电机驱动开发工程师

岗位职责： 

1. 负责无刷直流电机（BLDC）底层驱动软件的全流程开发，包括需求分析、方案设计、代码编写、调试优化及版本迭代。

2. 深耕BLDC电机控制核心技术，负责磁场定向控制（FOC）、方波控制等算法的底层实现与优化。

3. 负责芯片外设驱动开发与调试，包括PWM、ADC、DMA、GPIO、定时器、霍尔传感器/编码器接口等，适配公司自研电机驱动芯片，完成芯片与驱动程序的深度联调。

4. 参与芯片规格定义与验证，结合底层驱动开发经验，向芯片设计团队提供驱动层面的需求反馈，协助优化芯片设计方案，提升芯片与驱动的兼容性和性能。

5. 负责驱动程序的故障诊断与问题排查，搭建测试环境，运用示波器、逻辑分析仪等工具，分析驱动异常、通信故障等问题，输出解决方案并落地优化。

6. 编写完善的技术文档，包括驱动设计说明书、调试手册、用户手册等，规范代码管理，配合测试、生产等部门完成产品量产相关技术支持。

7. 关注行业前沿技术动态，跟踪BLDC驱动芯片及控制算法的最新发展，开展技术预研与创新，提升产品核心竞争力。

任职资格要求：

1.本科及以上学历，自动化、电气工程、电力电子、控制工程、微电子、计算机等相关专业，3年及以上BLDC底层驱动开发经验优先。

2. 精通C语言嵌入式编程，熟悉C++，具备扎实的数据结构和算法基础，遵循MISRA C等嵌入式编程规范，能独立完成底层驱动代码的编写与优化。

3. 深入理解BLDC电机工作原理、数学模型及控制理论，熟练掌握FOC算法实现，熟悉有感（霍尔、编码器）、无感（反电动势、高频注入）控制方案，有实际项目落地经验。

4. 熟悉主流MCU/芯片平台，精通ARM Cortex-M架构，了解DSP架构者优先。

5. 熟练掌握电机驱动相关外设开发，包括PWM波形生成、ADC电流/电压采样、DMA传输、电机位置检测等，能独立完成外设驱动调试。

6. 具备扎实的模拟电路、数字电路基础知识，能读懂硬件原理图，协助硬件工程师完成软硬件联调，解决驱动与硬件的兼容性问题。

7. 熟练使用Keil MDK、IAR、CubeIDE等开发环境，掌握J-Link、ST-Link等调试工具，能运用示波器、逻辑分析仪等设备进行问题定位与调试。

8. 熟悉FreeRTOS、RT-Thread等实时操作系统，掌握任务管理、信号量、消息队列等机制，能设计合理的多任务架构，保证驱动程序的实时性。

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嵌入式软件工程师（SLT）

岗位职责： 

1、负责公司自研芯片SLT程序开发、程序维护及生产测试支持。

2、负责测试用例的编写及测试说明文档的编写。

3、负责与ATE工程师配合开发FT+SLT组合程序。

4、领导分配的其他工作。

任职资格要求：

1、全日制大学本科及以上学历，电子、通信、计算机相关专业。

2、精通C语言，编程基础知识扎实，学习能力强，优秀的逻辑思维能力。

3、熟悉UART、I2C、SPI、RS485、CAN、LIN等外设接口和总线协议。

4、对一种嵌入式MCU（如ARM、RISC-V、PowerPC等）有深入了解和实际产品开发经验。

5、具备良好的技术文档编写能力和学习能力，有良好的沟通技巧和团队协作能力。

6、有过芯片原厂从业经验者优先考虑。

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模拟设计工程师

岗位职责： 

负责高压ASIC驱动芯片模拟部分开发，负责版图设计的检查，负责IP集成的沟通。

任职资格要求：

1. 本科及以上学历，相关电子专业毕业，微电子专业优先。

2. 对模拟电路有比较深的认识与理解，基于BCD工艺，成功量产过高压驱动类芯片。

3. 常见BCD工艺特点，都有深刻认识，特别是高可靠性和ESD处理方面都积累比较深的经验。

4. 基于BCD工艺，开发过高端电源管理芯片，LIN/CAN等PHY的优先考虑。

5. 有过汽车电子芯片开发经验的优先考虑。

6. 具有很强的责任心、团队协作能力。

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后端-模拟版图工程师

岗位职责： 

1、负责中等复杂度IP模块的完整版图设计、验证和优化，包括匹配、NOISE隔离、电流密度检查等。

2、协助模拟前端进行IP仿真与测试，确保设计满足工艺要求。

3、参与公司版图设计规范的制定与优化，提升版图设计效率和质量。

4、参与工艺评估，负责相关交付文档的撰写。

5、 负责过高压芯片级版图设计的，优先考虑。

任职资格要求：

1、熟悉CMOS/BCD/FinFet 主流半导体工艺的物理原理和制造流程。

2、深刻理解器件的物理特性：MOSFET/BJT、电阻、电容等在版图中的实现方式，以及寄生效应、匹配特性和Latchup/ESD等。

3、熟悉运算放大器、比较器、Bandgap、LDO、ADC/DAC、PLL等高精度和高性能模拟模块版图设计。

4、熟悉PDK，深入理解DRC/LVS/ERC/PEX等规则文件，能读懂并能实现部分修改。

5、熟练掌握主流EDA工具的使用，如：Virtuoso/Calibre/PEX/RCX，能将后仿结果与前仿进行比较分析，定位并解决性能偏差问题。

6、了解PR流程，熟悉完整的流片过程。

7、能够与模拟电路设计工程师进行高效、深度的技术沟通；能理解电器设计意图，并能从版图角度提出优化电路性能(如速度、功耗、面积、可靠性)的建议。

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先进封装设计工程师（2.5D/3D封装和chiplet）

岗位职责： 

1. 理解我方或客户方设计的AI芯粒，IO die芯粒以及应用所需的先进封装合封需求，自行或者利用外协单位进行先进封装方案设计。

2. 协调外部工艺厂（interposer生产），封装厂（先进基板生产），供应商厂（存储芯粒等），完成整体合封芯片的生产推进工作。

3. 利用我方设计的芯片芯粒数据，供应商芯粒数据和interposer/基板数据，构建完成的SI/PI分析流程，完成分析确认或反馈至设计端完成完整迭代。

任职资格要求：

1. 熟悉芯粒D2D的高速互联机制，至少熟悉UCIe，NVlink，UAlink中的一种或多种高速传输协议。

2. 熟悉2.5D/3D封装，能够协调外部设计厂商，foundry和封装厂进行对应的封装设计，生产等工作。

3. 熟悉先进封装的SI/PI分析，能够利用工具和芯粒以及生产数据进行SI/PI分析确认并支持设计迭代。

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IC验证

岗位职责： 

1、依据SoC架构规格，主导模块级、子系统级到系统级的验证规划，细化测试点并建立覆盖模型。

2、搭建可重用、高效率的验证平台，覆盖集成环境下的功能仿真与回归测试。

3、针对业务场景设计测试用例，结合定向测试与约束随机测试，提升场景覆盖深度。

4、联合设计团队及底层软件团队协同调试，快速定位问题，推动覆盖率高效收敛，保障验证进度与质量。

5、结合架构特性与行业前沿技术，持续优化验证方法学，探索更高效的验证流程与自动化策略。

任职资格要求：

本科以上学历，5-10年工作经验。计算机、微电子、集成电路等相关专业背景。

1. 熟悉常用的仿真工具，会独立根据验证要求搭建仿真环境。

2. 熟悉ARM、RISC-V等常用处理器架构，能够使用c语言或者汇编语言进行SOC级别验证用例的编写。

3. 熟悉IIC/UART/SPI等低速接口，熟悉AXI/AHB等片上总线协议，能够根据总线行为进行验证用例的分析。

4. 熟悉SD/EMMC接口、以太网接口，pcie、sata接口，DDR接口为佳。

5. 能够配合项目经理进行IP的集成和验证，能够配合后端进行关键路径时序的分析以及功耗分析。

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产品工程经理

岗位职责： 

1. 对公司产品制造进行项目管理(从产品立项至产品生命周期结束)。

2. 新产品立项阶段的制造可行性分析， 可靠性分析， 成本分析， 及供应商选择建议。

3. 新产品 T/O 前的 NPI 方案及计划制定（包括可靠性，质量及风险识别）。

4. 新产品的 NPI 实施， 包括导入到晶圆厂，封装和测试厂及样片返回后的验证工作（包括可靠性测试，工艺窗口分析，良率分析，良率提升计划，等）。

5. 新产品的 NPI 实施完成后进行经验总结， 并对 NPI 流程进行优化。

6. 制定量产阶段时， 工程方面的降成本计划， 并组织实施。

7. 作为研发和生产的接口，与代工厂（T/O/CP/Assembly/FT）密切沟通，处理生产异常及低良处理。

8. 进行PE team管理。

9. 其他配合生产的事项。

任职资格要求：

1.  大学本科及以上，微电子、电子通讯等相关专业毕业。

2、熟悉集成电路的设计、制造、质量控制、可靠性等相关知识。

3、熟练掌握IC生产过程及工艺监控方法，IC产品的失效机理和可靠性分析手段。   

4、具备良好的数据统计分析能力，独立分析解决问题的能力。

5、具有高度的责任心与执行力，具有出色的组织协调能力、人际沟通能力。

6、具备团队带领能力。

7、英语读写听说熟练。

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高级产品工程师

岗位职责： 

1.对公司产品制造进行项目管理(从产品立项至产品生命周期结束)。

2.新产品立项阶段的制造可行性分析， 可靠性分析， 成本分析， 及供应商选择建议。

3.新产品 T/O 前的 NPI 方案及计划制定（包括可靠性，质量及风险识别）。

4.新产品的 NPI 实施， 包括导入到晶圆厂，封装和测试厂及样片返回后的验证工作（包括可靠性测试，工艺窗口分析，良率分析，良率提升计划，等）。

5.新产品的 NPI 实施完成后进行经验总结， 并对 NPI 流程进行优化。

6.制定量产阶段时， 工程方面的降成本计划， 并组织实施。

7.作为研发和生产的接口，与代工厂（T/O/CP/Assembly/FT）密切沟通，处理生产异常及低良处理。

8.其他配合生产的事项。

任职资格要求：

1.  大学本科及以上，微电子、电子通讯等相关专业毕业。

2、熟悉集成电路的设计、制造、质量控制、可靠性等相关知识。

3、熟练掌握IC生产过程及工艺监控方法，IC产品的失效机理和可靠性分析手段。   

4、具备良好的数据统计分析能力，独立分析解决问题的能力。

5、具有高度的责任心与执行力，具有出色的组织协调能力、人际沟通能力。

6、英语读写听说熟练。

如有意向，可将简历发送至邮箱：hr@china-core.com
简历名称格式：应聘职位-姓名-学校-专业