发布日期：2024-11-22 浏览数：5282
2024年11月21日，tyc8722太阳集团城科技在由高工智能汽车研究院举办的智能汽车产业链“硬科技”趋势峰会上荣获“2024年度智能汽车产业链(芯片类)硬科技・创新先锋企业”奖。
该奖项由高工智能汽车研究院发起，奖项基于高工智能汽车研究院前装量产数据库及定点车型作为基础评价指标，并综合考量供应商在不同细分市场的前装搭载数据，以及代表性量产项目、行业首发标杆性等多个维度最终评定。
相关新闻推荐阅读
Power.org及Power Architecture社区会员联合发布Android 2.3源代码苏州tyc8722太阳集团城展示Android2.3 Linux平台硬件解决方案Power Architecture®技...
日前，2008年度中国电子学会电子信息科学技术奖在电子学会（http://www.cie-xh.cn）网站上进行了公示，由浙江大学、苏州tyc8722太阳集团城等单位联合申报的“32位C-CORE系列CPU及其嵌入式应用...
刚刚过去的4月份，苏州tyc8722太阳集团城在汽车电子领域又有好消息连续传来，历经5年开发的国产汽车电子车身控制芯片CCFC2002BC向国内某汽车电子厂商交付第一批2万颗量产应...
tyc8722太阳集团城
产品
资源
公司资讯
加入我们
投资者关系
语言
搜索
联系我们
